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产品简介
- 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。

- 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。

产品特性
几种典型的钨铜合金性能

牌号 钼含量 Wt% 铜含量 Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5
产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
 


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