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产品简介
- 钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材
  料的成分而加以设计,因而给材料的应用带来了极大的方便,钨铜合金具有可调整的热膨胀系数,与不锈钢,可阀合金,硅,砷化
  镓,氮化镓,氧化铝(黑、白)等可良好匹配。

- 本公司钨铜合金性能处于国内领先水平,作为典型的P/M材料,我们的产品孔隙率极低,BET法测定的比表面为国内同行的一半(选
  用5*5*52mm样品100只比较)。这样,产品具有良好的气密性,氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m3/S可完全通过。

- 本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装(热沉)
  的钨铜合金,可根据客户的要求定做:WxCuy,x+y=100

产品特性:
几种典型的钨铜合金性能:

牌号 钨含量Wt% 铜含量Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
W90Cu10 90 ± 1 余量 17.0 180 - 190 6.5
W85Cu15 85 ± 1 余量 16.4 190 - 200 7.0
W80Cu20 80 ± 1 余量 15.6 200 - 210 8.3
W75Cu25 75 ± 1 余量 14.9 220 - 230 9.0
W50Cu50 50 ± 1 余量 12.2 310 - 340 12.5
产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
 
 


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